确认全面器件封装是否与公司同一库同等，是否已更新封装库（用viewlog搜检运转结果）假设分别等，肯定要更新Symbols。

　　母板与子板，单板与背板，确认信号对应，地方对应，衔尾器目标及丝印标识精确，且子板有防误插设施，子板与母板上的器件不应发生过问。

　　掀开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查崇拜叠惹起的DRC是否首肯。

　　较重的元器件，应当布放正在亲昵PCB撑持点或撑持边的地方，以节减PCB的翘曲艾尚体育。

　　确认全面器件封装是否与公司同一库同等，是否已更新封装库（用viewlog搜检运转结果）假设分别等，肯定要更新Symbols。

　　母板与子板，单板与背板，确认信号对应，地方对应，衔尾器目标及丝印标识精确，且子板有防误插设施，子板与母板上的器件不应发生过问。

　　掀开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查崇拜叠惹起的DRC是否首肯。

　　较重的元器件，应当布放正在亲昵PCB撑持点或撑持边的地方，以节减PCB的翘曲。

　　压接插座四周5mm限度内艾尚体育PCB策画中的checklist，正面不首肯有高度超越压接插座高度的元件，反面不首肯有元件或焊点。

　　确认器件组织是否餍足工艺性条件（核心眷注BGA、PLCC、贴片插座）艾尚体育。

　　金属壳体的元器件，奇特预防不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间地方。

　　接口闭联的器件尽量亲昵接口就寝，背板总线驱动器尽量亲昵背板衔尾器就寝。

　　正在PCB上轴向插装较高的元件，应当思索卧式安置。留出卧放空间。而且思索固定形式，如晶振的固定焊盘。

　　必要操纵散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，而且预防散热片限度内紧要器件的高度。

　　数模搀和板的数字电道和模仿电道器件组织时是否仍然分隔，信号流是否合理。

　　端接器件是否已合理就寝（源端完婚串阻应放正在信号的驱动端；中央完婚的串阻放正在中央地方；终端完婚串阻应放正在信号的吸取端）

　　信号线以分别电平的平面行为参考平面，当超出平面割据区域时，参考平面间的衔尾电容是否亲昵信号的走线区域。

　　珍爱电道的组织是否合理，是否利于割据。单板电源的保障丝是否就寝正在衔尾器邻近，且前面没有任何电道元件。

　　是否遵照计划指南或参考告捷经历就寝也许影响EMC试验的器件。如：面板的复位电道要稍亲昵复位按钮。

　　时钟、停滞、复位信号、百兆/千兆以太网条码、高速信号上是否没有分叉的测试点。

　　LVDS等低电平信号与TTL/CMOS信号之间是否尽量餍足了10H（H为信号线距参考平面的高度）。

　　时钟线是否已餍足（SI管造）条件（时钟信号走线是否做到少打过孔、走线短、参考平面连结，紧要参考平面尽量是GND；若换层时变换了GND主参考平面层，正在离过孔200mil限度之内是GND过孔；若换层时变换分别电平的主参考平面，正在离过孔200mil限度之内是否有去耦电容）。

　　关于晶振，是否正在其下布一层地；是否避免了信号线从器件管脚间穿越；对高速敏锐器件，是否避免了信号线从器件管脚间穿越艾尚体育。

　　单板信号走线上不行有锐角和直角（大凡成 135 度角连结转弯，射频信号线最好采用圆弧形或经历策画此后的切角铜箔）。关于双面板，搜检高速信号线是否与其回流地线紧挨正在一道布线；关于多层板，搜检高速信号线是否尽量紧靠地平面走线。

　　确认电源、地能承载足够的电流。过孔数目是否餍足承载条件（估算措施：表层铜厚1oz时1A/mm线A/mm线宽，短线电流加倍）。关于有特地条件的电源，是否餍足了压降的条件。

　　为低浸平面的边际辐射效应，正在电源层与地层间要尽量餍足20H准则（条款首肯的话，电源层的缩进得越多越好）。

　　-48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其他地；假设做不到请正在备注栏声明由来。

　　亲昵带衔尾器面板处是否布10~20mm的珍爱地，并用双排交织孔将各层相连。

　　安置螺钉或垫圈的四周不应有也许惹起短道的走线、铜皮和过孔。计划条件中预留地方是否有走线。

　　与较宽印造线衔尾的焊盘，中央最好通过一段窄的印造线及其以下封装）。线道应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两头引出。

　　器件位号是否契合公司圭表条件。确认器件的管脚陈列依次、第1脚标记、器件的极性标记、衔尾器的目标标识的精确性。

　　确认单板的PCB编码地方和层面精确（应当正在A面左上方,丝印层）。确认背板的PCB编码地方和层面精确（应当正在B右上方,表层铜箔面）艾尚体育。

　　过孔的陈列不宜太密，避免惹起电源、地平面大限度断裂。钻孔的过孔孔径最好不幼于板厚的1/10。

　　Dangling线是否仍然调度到起码，关于保存的Dangling线已做到逐一确认。工艺科反应的工艺题目是否已留神核对。

　　大面积铜箔区的元件焊盘，应计划成花焊盘艾尚体育，省得虚焊；有电流条件时，则先思索加宽花焊盘的筋，再思索全衔尾。大面积布铜时，应当尽量避免显露没有收集衔尾的死铜（孤岛）。

　　确认没有加测试点的收集都是经确承认以举行精简的。确认没有正在坐蓐时担心装的插件上扶植测试点。

　　掀开管造扶植为掀开形态，更新DRC，查看DRC中是否有不首肯的舛错。确认DRC仍然调度到起码，关于不行解除DRC要逐一确认。

　　确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）。光学定位点后台需好像，确认整板操纵光学点其核心离边≥5mm。

　　BGA下的过孔是否统治成盖油塞孔。除测试过孔表的过孔是否已做开幼窗或盖油塞孔。

　　电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地樊篱的器件，是否有铜皮并精确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散。

　　Notes的PCB板厚、层数、丝印的色彩、翘曲度，以及其他时间声明是否精确。 叠板图的层名、叠板依次、介质厚度、铜箔厚度是否精确；是否条件作阻抗驾驭，描绘是否无误；叠板图的层名与其光绘文献名是否同等艾尚体育。

　　将扶植表中的Repeat code 闭掉，钻孔精度应扶植为2-5。孔表和钻孔文献是否最新（改动孔时，必需从头天生）。

　　art_aper.txt 是否已最新（274X可能不必要）。输出光绘文献的log文献中是否有非常告诉。

　　背板的衬板计划文献：产物型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd。PCB加工文献：PCB编码.zip（含各层的光绘文献、光圈表、钻孔文献及ncdrill.log;拼板还必要有工艺供给的拼板文献*.dxf），背板还要附加衬板文献：PCB编码-CB[-T/B].zip（含drill.art、*.drl、ncdrill.log）。

　　SMT坐标文献：产物型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt（输出坐标文献时，确认拣选 Body center，只要正在确认全面SMD器件库的原点是器件核心时，才可选Symbol origin）。

　　PCB板组织文献：产物型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip（包蕴组织工程师供给的.DXF与.EMN文献）。

　　测试文献：产物型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP（包蕴testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文献）。

　　归档图纸文献：产物型号规格-单板名称-版本号.pdf（包含：封面、首页、各层丝印、各层线道、钻孔图、背板含有衬板图）。

　　确认图纸序号（对应PCB各层依次分派）精确的。确认图纸框上PCB编码是精确的。